분쇄기 작업에서 먼지 오염을 처리하는 방법은 무엇입니까?

1. 먼지 제거를 위한 물 분사
파쇄기의 원료입구, 원료출구 및 파쇄실에 물분사장치를 설치하고 각 위치에 2개의 물노즐을 설치한다. 그 중 재료 주입구에 있는 두 개의 노즐은 재료 주입구를 가리킵니다. 재료 배출구에 있는 두 개의 노즐은 서로에 대해 일정한 각도를 형성하여 분무된 미스트 물이 최상의 분무 효과를 달성하기 위해 교차 상태를 형성합니다. 파쇄실의 노즐은 수평에 대해 비스듬히 뒤에 있는 동적 턱에 설정됩니다.
2. 먼지 제거
조파쇄기의 배출구와 파쇄실 가동턱 후면의 검사구에는 각각 진공청소기가 설치되어 집진에 의한 먼지의 비산을 제어한다. 그 중 : 배출구에있는 진공 청소기의 집진 후드는 배출구에서 약 1m 떨어져 있고 집진 덮개의 평면은 먼지 흐름 방향에 수직입니다. 진공청소기의 집진커버와 이동식 죠 뒤의 팬 사이의 연결 공기 덕트는 파쇄 모터 죠의 주유 및 일상적인 유지 보수가 용이하도록 확장 가능한 파이프로 설계되었습니다.
3. 기어 플레이트의 합리적인 선택
치판을 선택할 때, 파쇄 효율을 높이고 분진 발생을 줄이는 데 도움이 되는 치판의 수가 상대적으로 많고 치형이 작은 치판을 선택해야 합니다.
4. 치판은 견고하고 안정적으로 고정되어야 합니다.
분쇄기 작동 중에 빈번한 충격 하중이 발생하고 광석과 치판이 자주 충격을 받고 압착되며 고정 치판과 이동식 턱 치판이 느슨해 지거나 떨어지기 쉽습니다. 치판이 느슨해지거나 떨어지면 파쇄기의 파쇄 효율이 크게 감소하여 광석이 파쇄실에 오랫동안 머물게 되어 광석과 치판 사이에 마찰이 반복되어 큰 먼지의 양. 따라서 치판을 안정적으로 고정해야 하므로 소스에서 발생하는 먼지도 줄어듭니다.
5. 무딘 치아 판을 적시에 교체하십시오.
치판이 무뎌지면 광석과의 접촉 면적이 증가하고 파쇄력이 많이 소모되며 먼지도 많이 발생하므로 무딘 치판을 적시에 교체해야 합니다.
6. 파쇄기 출력물의 견인 속도를 적절하게 높인다.
배출된 제품의 후속 운송 속도를 조정하면 분쇄기가 최상의 작업 조건을 달성할 수 있을 뿐만 아니라 먼지를 제어하는 ​​효과도 얻을 수 있습니다. 따라서 다음 공정의 공차 범위와 생산 능력을 확보하면서 견인 속도를 적절하게 높이고 2차 분진 발생량이 적다.
7. 재료의 가습
먼지 방지 조치의 전체 세트를 상대적으로 안정적인 상태로 유지하고 전체 먼지 농도를 더 잘 제어하기 위해 실제 생산 공정에서 분쇄기에 들어가기 전에 원석을 가습하여 분쇄에서 광석을 효과적으로 줄일 수 있습니다. 프로세스. 먼지 비율이 생성되었습니다.